SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應,規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些,正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。






貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應力改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段,保證任務功能。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術,對于工藝要求也十分的嚴格,現(xiàn)代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產品,元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產效率,增加生產成本。